Как паять SMD-компоненты?
В современной радиоэлектронике широко применяется вид сборки, который называется «поверхностный монтаж». Радиодетали устанавливаются простой укладкой поверх контактов на монтажную плату. При этом можно использовать плату, изготовленную «печатным способом» даже без сверления дополнительных отверстий. Такие детали называются «SMD-компоненты». У них нет выводов в виде проволочек.
Материал обновлён BGA-микросхемы используются во всех современных устройствах, будь то компьютер, ноутбук, смартфон или игровая приставка. Свое название они получили в честь применяемой технологии изготовления контактов — BGA от англ. Ball Grid Array — массив шариков.
- Инструменты и материалы
- Современная, более усовершенствованная техника, увы, выходит из строя не меньше, чем старые образцы. И если раньше вопрос об усовершенствовании привычного нам паяльника не стоял, то сегодня по старинке отпаять или припаять деталь, не «задев» соседние чипы, практически невозможно.
- Важность температурного профилирования известна многим и широко применяется в массовом производстве печатных плат. Медленный и плавный подъем температуры, с фазой предварительного нагрева, помогают активировать флюс, предотвращают тепловой удар и улучшают качество паяного соединения.
- Roger Wilco.
На сегодняшний день пайка паяльной пастой признана эффективным способом для соединения контактов поверхности микросхем и печатных плат. Вместе с этим, существуют определённые трудности работы, которые можно охарактеризовать как сложность технологического процесса в домашних условиях и как пользоваться флюсом для пайки подскажут советы и рекомендации специалистов. Основные преимущества технологии можно выразит в следующем:. Согласно общепринятым правилам и регламентным положениям, допускается применение следующих компонентов для того чтобы знать как пользоваться паяльным флюсом в домашних и производственных целях. В качестве компонентов для припоя используют олово, серебро, а также традиционный свинец.
